该技术对玻璃等透明材料的东度提加工速度较传统激光方法提升100万倍 ，避免废液产生 ，学合性技

作开该方法采用低至百瓦级光源 ，发玻

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，璃加低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的工速革命需求 ，与传统飞秒激光不同 ，升万术能量密度低4个数量级 ，东度提低能耗和绿色制造优势 。学合性技采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制，作开可有效抑制等离子体反射，发玻破解长期制约透明材料加工的璃加效率瓶颈  。利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束，工速革命该技术面向高速、升万术建筑玻璃等领域的东度提技术升级提供重要支撑 。从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲 。此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ，兼具高效率  、为半导体 、